La conduttività termica superiore di GC-5 contribuisce a migliorare la gestione termica complessiva dei dispositivi elettronici. Il suo impiego è diffuso in CPU, GPU, sistemi UPS e vari altri componenti sensibili alla temperatura. ?specificamente progettata per migliorare le prestazioni, l affidabilità e l efficienza di assemblaggio dei circuiti integrati (IC) avanzati. ICPU-GE-GC5A viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile.

Caratteristiche

• Massima conducibilità termica
• Composto non conduttivo elettricamente
• Non corrosivo, non indurente e non tossico
  
• Ultra resistente
• Facile da usare
• Non sbava
  
• 
  Preciso e sicuro
  
• Provvisto di applicatore GELID
  
• Intervallo di temperatura di esercizio da -40° a +150°C
  

Specifiche tecniche

• Densità (g/cm3): 2,8
  
• Viscosità @ 23°C: 3.3 x 105
• Offre una resistenza termica eccezionalmente bassa: 0,053 °C-cm?
• Raggiunge uno spessore di linea di incollaggio (BLT) ultrasottile di circa 20 µm
  
• Contenuto della siringa: 3,5 g
• Colore: grigio 

Contenuto della confezione

• Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC5A
  
• Applicatore Gelid
  
• Manuale utente
  

	Confezione:
	Peso Lordo: 0,01 Kg Dimensioni Lorde: 100x100x100 mm
	GELID Solutions - Sito web:http://gelidsolutions.com